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事業紹介

各種専用機の受注生産

基板クリーナー 要素技術:「洗浄」
概要:SMTラインに設置するインラインタイプの洗浄装置。
基板上の異物・基板粉及び静電気を除去し、実装不良や静電破壊による不良発生を抑えます。
お客様のご要望にて合わせて、カスタマイズ製作も承っております。
容器洗浄機 要素技術:「洗浄」
概要:前工程から供給される樹脂容器(PE製)に付着している異物をイオンエアパルスブロー洗浄し除去する装置。後工程への異物持込みを無くします。

基板分割・切断

間欠イオンエア洗浄
要素技術:「切る」「洗浄」
概要:リフロ-後の集合基板を自動で分割する装置。
イオンエアパルスブロー洗浄により分割時に発生する外縁部(ミミ)やガラエポ粉・異物を除去する装置。後工程への異物持込みを無くします。
ボビン端子圧入・曲げ機 要素技術:「切る」「曲げる」「つぶす」「圧入」
概要:パーツフィーダーで供給されるボビンにスプールに巻かれたφ0.4の線材3本をツブシ成形・圧入・切断し、巻線の絡げ部分を曲げる装置。
コネクタ全自動組立機 要素技術:「組む」「測る」「切る」「曲げる」「圧入」
概要:パーツフィーダーで供給されるベース(成型品)に①端子を極数本数分まとめて切断、挿入、②端子曲げ加工、③金具端子(2ヶ所)挿入、の順番で組立後、耐圧検査、ゲージ検査(端子ピッチ、コプラ検査)をし、エンボス収納する装置。
フィルムスリッター全体図 要素技術:「巻く」「切る」
概要:指定フィルム材料を定巾に切断し、定量巻取りを行う自動機。